2018半导体设备行业研究报告｜国产替代趋势、晶圆厂投资、光刻机与刻蚀设备分析

报告摘要

2018年国内半导体迎来新投资周期，预计2017-2020年中国大陆将有26座新晶圆厂投产，设备投资额达800亿美元。报告深入分析半导体设备市场格局：光刻机占比39%（312亿美元）、沉积设备24%（192亿美元）、刻蚀设备14%（112亿美元）。当前全球设备市场由美日荷寡头垄断，但国产化趋势渐起，上海微电子、中微半导体、北方华创、长川科技等企业在光刻机、刻蚀、测试等领域取得突破。适合半导体产业投资者、设备厂商、行业研究员、政策制定者及关注国产替代的科技从业者。

📋 核心要点(部分)

1. 国内半导体迎来新投资周期
2. 中国VS日本半导体设备差距
3. 半导体上游设备国产化
4. 受益标的（精测电子、北方华创、长川科技、晶盛机电）
5. 风险提示