2017中国半导体市场年会纪要｜创新合作推动产业可持续发展

报告摘要

2016年全球半导体市场规模达3389.3亿美元，中国集成电路产业销售额4335.5亿元，同比增长20.1%。本报告为招商证券发布的2017半导体市场年会纪要，涵盖全球产业发展现状、中国机遇与挑战、OSAT产业模式变化、先进封装技术趋势等核心内容。收录工信部、大基金、中芯国际、台积电等重磅嘉宾演讲精华，并梳理出手机创新、物联网、汽车电子等四大投资维度及重点标的。适合半导体行业投资者、分析师、企业战略规划者及电子产业研究人员参考。

📋 核心要点(部分)

1. 创新融合发展的中国集成电路产业
2. 融合创新成为中国信息产业发展的核心动力
3. 合作共赢推动集成电路产业可持续发展
4. 硅世代4.0人类智慧应用时代新核心
5. 中国集成电路供给侧结构分析
6. IC封装的新趋势
7. 先进封测工艺发展的机遇与挑战
8. 加速创芯源自技术自信
9. 化解供需矛盾引导理性投资
10. 洞烛先机把握医疗电子新机遇