2017中国半导体市场年会纪要｜创新合作推动产业可持续发展
2016年全球半导体市场规模达3389.3亿美元，中国集成电路产业销售额4335.5亿元，同比增长20.1%。本报告为招商证券发布的2017半导体市场年会纪要，涵盖全球产业发展现状、中国机遇与挑战、OSAT产业模式变化、先进封装技术趋势等核心内容。收录工信部、大基金、中芯国际、台积电等重磅嘉宾演讲精华，并梳理出手机创新、物联网、汽车电子等四大投资维度及重点标的。适合半导体行业投资者、分析师、企业战略规划者及电子产业研究人员参考。
报告摘要
2016年全球半导体市场规模达3389.3亿美元，中国集成电路产业销售额4335.5亿元，同比增长20.1%。本报告为招商证券发布的2017半导体市场年会纪要，涵盖全球产业发展现状、中国机遇与挑战、OSAT产业模式变化、先进封装技术趋势等核心内容。收录工信部、大基金、中芯国际、台积电等重磅嘉宾演讲精华，并梳理出手机创新、物联网、汽车电子等四大投资维度及重点标的。适合半导体行业投资者、分析师、企业战略规划者及电子产业研究人员参考。
核心要点
- 创新融合发展的中国集成电路产业
- 融合创新成为中国信息产业发展的核心动力
- 合作共赢推动集成电路产业可持续发展
- 硅世代4.0人类智慧应用时代新核心
- 中国集成电路供给侧结构分析
- IC封装的新趋势
- 先进封测工艺发展的机遇与挑战
- 加速创芯源自技术自信
- 化解供需矛盾引导理性投资
- 洞烛先机把握医疗电子新机遇
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业2017半导体市场年会纪要：创新合作推动中国半导体产业可持续发展-招商证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 2016全球半导体市场规模3389.3亿美元
- 中国IC产业销售额4335.5亿元同比增长20.1%
- 设计制造封测增速分别为24.1%25.1%13%
- 中国IC市场规模占全球一半以上
- 核心议题
常见问题
《2017中国半导体市场年会纪要｜创新合作推动产业可持续发展》主要包含哪些内容?
2016年全球半导体市场规模达3389.3亿美元，中国集成电路产业销售额4335.5亿元，同比增长20.1%。本报告为招商证券发布的2017半导体市场年会纪要，涵盖全球产业发展现状、中国机遇与挑战、OSAT产业模式变化、先进封装技术趋势等核心内容。收录工信部、大基金、中芯国际、台积电等重磅嘉宾演讲精华，并梳理出手机创新、物联网、汽车电子等四大投资维度及重点标的。适合半导体行业投资者、分析师、企业战略规划者及电子产业研究人员参考。核心数据:2016全球半导体市场规模3389.3亿美元;中国IC产业销售额4335.5亿元同比增长20.1%;设计制造封测增速分别为24.1%25.1%13%。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由招商证券发布,发布于 2017 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2017 年,全文约 35。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合半导体行业投资者、电子行业分析师、企业战略规划者、产业研究人员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了AI与科技、年会纪要、半导体等议题。
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