本报告基于财通证券研究所深度研究，系统梳理5G时代PCB（印制电路板）板块的增量机会。核心观点：5G是2-3年内确定性最强的投资主题，预计2022年前为PCB带来超600亿增量空间。报告从总量、单位用量和价格三因素解构，UE端换机潮与天线升级、AUU端基站数量增加与高频化、CU/DU端数据处理需求推动PCB升级。投资建议重点关注下游PCB龙头深南电路，受益确定性更强。适合电子行业投资者、券商研究员、通信产业链从业者及关注5G主题的金融人士阅读。
本报告基于财通证券研究所深度研究，系统梳理5G时代PCB（印制电路板）板块的增量机会。核心观点：5G是2-3年内确定性最强的投资主题，预计2022年前为PCB带来超600亿增量空间。报告从总量、单位用量和价格三因素解构，UE端换机潮与天线升级、AUU端基站数量增加与高频化、CU/DU端数据处理需求推动PCB升级。投资建议重点关注下游PCB龙头深南电路，受益确定性更强。适合电子行业投资者、券商研究员、通信产业链从业者及关注5G主题的金融人士阅读。
本报告基于财通证券研究所深度研究，系统梳理5G时代PCB（印制电路板）板块的增量机会。核心观点：5G是2-3年内确定性最强的投资主题，预计2022年前为PCB带来超600亿增量空间。报告从总量、单位用量和价格三因素解构，UE端换机潮与天线升级、AUU端基站数量增加与高频化、CU/DU端数据处理需求推动PCB升级。投资建议重点关注下游PCB龙头深南电路，受益确定性更强。适合电子行业投资者、券商研究员、通信产业链从业者及关注5G主题的金融人士阅读。核心数据:5G为PCB带来超600亿增量空间;4G时期最高收益率达280%;5G宏站+小基站创4倍+增量空间。
本报告由财通证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 16。
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适合电子行业投资者、券商研究员、通信产业链从业者、5G主题关注者等读者参考。
重点分析了金融投资、逻辑梳理、五年累计、财通证券等议题。