5G之PCB逻辑梳理：五年累计600亿空间｜2018年电子行业深度报告｜财通证券

报告摘要

本报告基于财通证券研究所深度研究，系统梳理5G时代PCB（印制电路板）板块的增量机会。核心观点：5G是2-3年内确定性最强的投资主题，预计2022年前为PCB带来超600亿增量空间。报告从总量、单位用量和价格三因素解构，UE端换机潮与天线升级、AUU端基站数量增加与高频化、CU/DU端数据处理需求推动PCB升级。投资建议重点关注下游PCB龙头深南电路，受益确定性更强。适合电子行业投资者、券商研究员、通信产业链从业者及关注5G主题的金融人士阅读。

📋 报告目录

1. 1、5G是2-3年内确定性最强的投资主题
2. 2、三因素解构5G时代下的PCB增量机会
3. 2.1总量奠定增长空间
4. 2.2单位用量增加的关键在于天线端
5. 2.3质变决定增长弹性
6. 2.4五年空间超600亿
7. 3、投资建议：下游PCB厂商受益确定性更强