2018电子行业动态报告:智能终端产业链结构性变化,汽车电子化强劲
2018-11智能制造15📊 中信建投免费
报告维度
- 📊 报告类型
- 市场研究
- 🎯 适合读者
- 电子行业分析师投资经理科技企业高管券商研究员
- 📚 数据来源
- 多方数据交叉验证
- 🏷️ 核心议题
- #智能制造#电子#动态
报告显示2018年10月智能终端产业链上下游分化显著:中上游零组件如大立光营收月减6%年减7%,舜宇手机摄像头出货量月增55%;下游组装代工受益于新机放量,和硕环比增55%同比增12%。汽车电子化成为持续亮点,村田和TDK因车用被动元件超预期上调营收目标。存储领域,北京君正拟26亿元控股北京矽成,实现SRAM全球第二、DRAM全球第八的突破。折叠屏方面,三星推出折叠手机原型,UDC看好2019年OLED产能增长50%。本报告深入分析产业链结构性机会,适合电子行业分析师、投资机构、科技企业高管及产业投资人参考。