2018年A股半导体行业商誉专题分析报告｜并购发展与商誉风险解析

报告摘要

截至2018年三季度，A股半导体公司商誉总规模约215亿元，仅占电子板块商誉的20%，且业绩承诺完成度较高，商誉减值占净利润比例仅0.4%，整体风险可控。本报告从我国半导体产业并购发展历史出发，梳理了外延式并购对封测、设计等领域的推动，指出2019-2020年商誉减值风险不高，并警示纳思达（商誉/净资产170%）、国民技术（37%）等高商誉个股。同时分析下半场自主发展将成为主旋律。适合投资者、分析师、企业战略及金融从业者，辅助判断半导体板块的商誉风险与投资价值。

📋 报告目录

1. 半导体产业发展的上半场：外延并购扩张之路
2. A股半导体企业商誉面面观
3. 商誉减值规模分析