截至2018年三季度，A股半导体公司商誉总规模约215亿元，仅占电子板块商誉的20%，且业绩承诺完成度较高，商誉减值占净利润比例仅0.4%，整体风险可控。本报告从我国半导体产业并购发展历史出发，梳理了外延式并购对封测、设计等领域的推动，指出2019-2020年商誉减值风险不高，并警示纳思达（商誉/净资产170%）、国民技术（37%）等高商誉个股。同时分析下半场自主发展将成为主旋律。适合投资者、分析师、企业战略及金融从业者，辅助判断半导体板块的商誉风险与投资价值。
截至2018年三季度，A股半导体公司商誉总规模约215亿元，仅占电子板块商誉的20%，且业绩承诺完成度较高，商誉减值占净利润比例仅0.4%，整体风险可控。本报告从我国半导体产业并购发展历史出发，梳理了外延式并购对封测、设计等领域的推动，指出2019-2020年商誉减值风险不高，并警示纳思达（商誉/净资产170%）、国民技术（37%）等高商誉个股。同时分析下半场自主发展将成为主旋律。适合投资者、分析师、企业战略及金融从业者，辅助判断半导体板块的商誉风险与投资价值。
截至2018年三季度，A股半导体公司商誉总规模约215亿元，仅占电子板块商誉的20%，且业绩承诺完成度较高，商誉减值占净利润比例仅0.4%，整体风险可控。本报告从我国半导体产业并购发展历史出发，梳理了外延式并购对封测、设计等领域的推动，指出2019-2020年商誉减值风险不高，并警示纳思达（商誉/净资产170%）、国民技术（37%）等高商誉个股。同时分析下半场自主发展将成为主旋律。适合投资者、分析师、企业战略及金融从业者，辅助判断半导体板块的商誉风险与投资价值。核心数据:商誉规模215亿;商誉占电子板块20%;商誉减值占净利润0.4%。
本报告由国金证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 13。
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
适合投资者、半导体行业分析师、企业战略人员、金融从业者等读者参考。
重点分析了金融投资、股半导体、并购发展、商誉等议题。