5G商用开启，通信PCB与基材率先受益宏基站规模建设｜中信建投2019研究报告

报告摘要

5G商用开启，宏基站建设数量大幅增加，带动高频高速PCB及覆铜板需求爆发。预计我国5G宏基站总量近600万个，全球近1000万个，2022年PCB市场峰值达279亿元，高频/高速CCL需求约98亿元。核心内容：1）5G宏基站架构变化（从BBU+RRU+天线转为AAU+CU+DU）提升单基站PCB用量；2）深南电路、沪电股份在华为、中兴等设备商供应体系占据重要地位，国内份额有望各达30%+；3）生益科技、华正新材等加速高频/高速覆铜板进口替代。适合通信行业投资者、电子元器件从业者、券商研究员等阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 5G宏基站建设规模
2. 宏基站架构变化与PCB需求提升
3. 高频高速PCB及覆铜板市场测算
4. 竞争格局与投资机遇
5. 相关公司盈利预测与估值