5G商用开启，宏基站建设数量大幅增加，带动高频高速PCB及覆铜板需求爆发。预计我国5G宏基站总量近600万个，全球近1000万个，2022年PCB市场峰值达279亿元，高频/高速CCL需求约98亿元。核心内容：1）5G宏基站架构变化（从BBU+RRU+天线转为AAU+CU+DU）提升单基站PCB用量；2）深南电路、沪电股份在华为、中兴等设备商供应体系占据重要地位，国内份额有望各达30%+；3）生益科技、华正新材等加速高频/高速覆铜板进口替代。适合通信行业投资者、电子元器件从业者、券商研究员等阅读。
5G商用开启，宏基站建设数量大幅增加，带动高频高速PCB及覆铜板需求爆发。预计我国5G宏基站总量近600万个，全球近1000万个，2022年PCB市场峰值达279亿元，高频/高速CCL需求约98亿元。核心内容：1）5G宏基站架构变化（从BBU+RRU+天线转为AAU+CU+DU）提升单基站PCB用量；2）深南电路、沪电股份在华为、中兴等设备商供应体系占据重要地位，国内份额有望各达30%+；3）生益科技、华正新材等加速高频/高速覆铜板进口替代。适合通信行业投资者、电子元器件从业者、券商研究员等阅读。
5G商用开启，宏基站建设数量大幅增加，带动高频高速PCB及覆铜板需求爆发。预计我国5G宏基站总量近600万个，全球近1000万个，2022年PCB市场峰值达279亿元，高频/高速CCL需求约98亿元。核心内容：1）5G宏基站架构变化（从BBU+RRU+天线转为AAU+CU+DU）提升单基站PCB用量；2）深南电路、沪电股份在华为、中兴等设备商供应体系占据重要地位，国内份额有望各达30%+；3）生益科技、华正新材等加速高频/高速覆铜板进口替代。适合通信行业投资者、电子元器件从业者、券商研究员等阅读。核心数据:5G宏基站总量近600万个（国内）;全球近1000万个;2022年PCB市场峰值279亿元。
本报告由中信建投发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 14。
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适合通信行业投资者、电子元器件从业者、券商研究员、通信设备制造商等读者参考。
重点分析了智能制造、商用开启、中信建投、PCB等议题。