2019电子元器件行业半导体设备国产化跟踪:中微半导体刻蚀MOCVD全球龙头深度受益

2019-03智能制造24📊 国泰君安证券免费

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电子元器件行业半导体设备国产化系列跟踪:中微半导体,刻蚀、MOCVD全球龙头,深度受益大陆产业发展-国泰君安
🎯 适合读者
投资机构电子行业分析师半导体设备从业者券商研究员
📊 核心数据
  1. 2014年占大陆半导体设备出口额79%
  2. 2017年收入超1亿美元增长近80%
  3. MOCVD市场2021年达11.63亿美元
  4. TSV硅通孔刻蚀国内市占率超50%
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报告摘要

中微半导体是全球领先的微观加工高端设备公司,专注刻蚀和MOCVD设备,已接受上市辅导。公司占2014年大陆半导体设备出口额79%,2017年收入超1亿美元增长近80%,2018年持续高增长。三大产品均全球前三:介质刻蚀设备进入20余条产线,7nm量产、5nm在研;TSV硅通孔刻蚀国内市占率超50%;MOCVD打破国外垄断。受益大陆建厂潮及芯片制程复杂化,设备市场空间巨大。适合投资机构、行业分析师、半导体从业者深度参考。

📋 核心要点(部分)

  1. 中微半导体概况
  2. 产品与市场地位
  3. 行业驱动力
  4. 投资建议与风险

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