和舰芯片：国内领先晶圆代工企业，28nm制程产能扩张｜2019行业研究报告

2019年联讯证券发布《和舰芯片：工艺制程国内领先，持续扩产实力提升》报告。和舰芯片是国内领先的晶圆代工企业，掌握28nm Poly-SiON和HKMG双工艺，8英寸晶圆业务稳中有进，12英寸产能持续扩张。纯晶圆代工市场占比达86%，先进制程决定企业地位。公司拟募资20亿元扩充8英寸产能，5亿元补充流动资金。适合半导体投资者、芯片行业分析师、晶圆制造从业者、券商研究员及关注国产替代的机构投资者。核心数据:28nm工艺;8英寸和12英寸晶圆;20亿元募资扩充产能。

本报告由联讯证券发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文约 19。

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适合半导体投资者、芯片行业分析师、晶圆制造从业者、券商研究员等读者参考。

重点分析了智能制造、舰芯片、nm等议题。