2019半导体行业报告｜科创板系列：和舰芯片制程效能与良率分析

报告摘要

本报告由天风证券于2019年3月发布，聚焦科创板半导体标的和舰芯片。公司最先进制程28nm，为全球少数掌握Poly-SiON和HKMG双工艺的企业之一，制程效能与良率领先国内同业。2016-2018年研发投入占比持续超10%，拥有71项发明专利，正大力研发5G、AI、物联网等前沿技术。经营性现金流持续为正，2018年达32.06亿元，流动比率从0.68升至1.73倍，存货周转率5.28次高于可比均值。募投项目拟将8英寸晶圆产能从82万片/年扩至114万片/年，以缓解产能满载状况。适合半导体行业分析师、投资者、科创板参与者及技术研究人员阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 公司介绍
2. 公司人员情况
3. 股权结构
4. 子公司情况