2019半导体行业报告｜科创板系列：和舰芯片制程效能与良率分析

2019-03AI与科技20📊 天风证券免费

📄 文件全名: 《半导体行业专题报告：科创板系列·三，和舰芯片-天风证券》
🎯 适合读者: 半导体行业分析师投资者科创板参与者基金经理
📊 核心数据: 28nm制程
研发投入占比10.45%
经营性现金流32.06亿元
8英寸晶圆产能扩至114万片/年
流动比率1.73倍
🏷️ 核心议题: #AI与科技#科创板系列#半导体#良率

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报告摘要

本报告由天风证券于2019年3月发布，聚焦科创板半导体标的和舰芯片。公司最先进制程28nm，为全球少数掌握Poly-SiON和HKMG双工艺的企业之一，制程效能与良率领先国内同业。2016-2018年研发投入占比持续超10%，拥有71项发明专利，正大力研发5G、AI、物联网等前沿技术。经营性现金流持续为正，2018年达32.06亿元，流动比率从0.68升至1.73倍，存货周转率5.28次高于可比均值。募投项目拟将8英寸晶圆产能从82万片/年扩至114万片/年，以缓解产能满载状况。适合半导体行业分析师、投资者、科创板参与者及技术研究人员阅读。

📋 核心要点(部分)

公司介绍
公司人员情况
股权结构
子公司情况

❓ 常见问题

《2019半导体行业报告｜科创板系列：和舰芯片制程效能与良率分析》主要包含哪些内容?

这份报告由哪家机构发布?

本报告由天风证券发布,发布于 2019 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2019 年,全文约 20。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合半导体行业分析师、投资者、科创板参与者、基金经理等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了AI与科技、科创板系列、半导体、良率等议题。