本报告由天风证券于2019年3月发布，聚焦科创板半导体标的和舰芯片。公司最先进制程28nm，为全球少数掌握Poly-SiON和HKMG双工艺的企业之一，制程效能与良率领先国内同业。2016-2018年研发投入占比持续超10%，拥有71项发明专利，正大力研发5G、AI、物联网等前沿技术。经营性现金流持续为正，2018年达32.06亿元，流动比率从0.68升至1.73倍，存货周转率5.28次高于可比均值。募投项目拟将8英寸晶圆产能从82万片/年扩至114万片/年，以缓解产能满载状况。适合半导体行业分析师、投资者、科创板参与者及技术研究人员阅读。
本报告由天风证券于2019年3月发布，聚焦科创板半导体标的和舰芯片。公司最先进制程28nm，为全球少数掌握Poly-SiON和HKMG双工艺的企业之一，制程效能与良率领先国内同业。2016-2018年研发投入占比持续超10%，拥有71项发明专利，正大力研发5G、AI、物联网等前沿技术。经营性现金流持续为正，2018年达32.06亿元，流动比率从0.68升至1.73倍，存货周转率5.28次高于可比均值。募投项目拟将8英寸晶圆产能从82万片/年扩至114万片/年，以缓解产能满载状况。适合半导体行业分析师、投资者、科创板参与者及技术研究人员阅读。
本报告由天风证券于2019年3月发布，聚焦科创板半导体标的和舰芯片。公司最先进制程28nm，为全球少数掌握Poly-SiON和HKMG双工艺的企业之一，制程效能与良率领先国内同业。2016-2018年研发投入占比持续超10%，拥有71项发明专利，正大力研发5G、AI、物联网等前沿技术。经营性现金流持续为正，2018年达32.06亿元，流动比率从0.68升至1.73倍，存货周转率5.28次高于可比均值。募投项目拟将8英寸晶圆产能从82万片/年扩至114万片/年，以缓解产能满载状况。适合半导体行业分析师、投资者、科创板参与者及技术研究人员阅读。核心数据:28nm制程;研发投入占比10.45%;经营性现金流32.06亿元。
本报告由天风证券发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 20。
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适合半导体行业分析师、投资者、科创板参与者、基金经理等读者参考。
重点分析了AI与科技、科创板系列、半导体、良率等议题。