5G系列报告二：PCB覆铜板产业升级与进口替代机遇｜广发证券2019

报告摘要

5G建设浪潮下，PCB/覆铜板产业迎来量价齐升机遇。据广发证券测算，5G基站总数将超500万座（为4G的1.5-2倍），AAU PCB面积达4G时代的4.5倍，国内5G基站AAU PCB价值量达255亿元（约4G的6倍），建设高峰期年市场规模60亿元；覆铜板方面，国内AAU覆铜板需求量有望达109亿元，年市场规模26亿元。高频/高速趋势推动产业升级，中国大陆厂商积极布局，进口替代大幕开启。本报告深度分析产业链核心驱动、市场规模测算及重点公司（东山精密、景旺电子、生益科技等）投资逻辑。适合电子行业投资者、券商研究员、PCB/覆铜板产业链从业者、5G产业分析师阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 核心观点：5G基站数量与面积双重提升
2. 价值量提升与产业升级
3. 进口替代机遇
4. 投资建议
5. 风险提示