中国半导体2019：状况不佳但发展前景良好｜瑞信行业报告

报告摘要

瑞信2019年Semicon China报告指出，中国半导体行业虽处周期低谷，但发展势头不减：展会规模扩大10-15%至10万参会者，本土IC基金与存储供应商保持低调但持续投入。关键趋势：代工方面华虹/华力推进2座12英寸晶圆厂，中芯国际14nm研发；IC设计IPO激增聚焦新增长驱动；封装向SiP和扇出型演进；化合物半导体成为本土供应重点。报告涵盖设备、材料、存储器等全产业链，适合半导体投资者、行业分析师、电子元器件从业者及政策研究者参考。

📋 核心要点(部分)

1. Semicon展会概况
2. 投资周期与阻力
3. 存储器进展（美光-晋华案影响）
4. 代工投资（华虹/华力/中芯国际）
5. IC设计IPO热潮
6. 封装趋势（SiP/扇出）
7. 化合物半导体崛起
8. 设备材料供应商进展