瑞信2019年Semicon China报告指出，中国半导体行业虽处周期低谷，但发展势头不减：展会规模扩大10-15%至10万参会者，本土IC基金与存储供应商保持低调但持续投入。关键趋势：代工方面华虹/华力推进2座12英寸晶圆厂，中芯国际14nm研发；IC设计IPO激增聚焦新增长驱动；封装向SiP和扇出型演进；化合物半导体成为本土供应重点。报告涵盖设备、材料、存储器等全产业链，适合半导体投资者、行业分析师、电子元器件从业者及政策研究者参考。
瑞信2019年Semicon China报告指出，中国半导体行业虽处周期低谷，但发展势头不减：展会规模扩大10-15%至10万参会者，本土IC基金与存储供应商保持低调但持续投入。关键趋势：代工方面华虹/华力推进2座12英寸晶圆厂，中芯国际14nm研发；IC设计IPO激增聚焦新增长驱动；封装向SiP和扇出型演进；化合物半导体成为本土供应重点。报告涵盖设备、材料、存储器等全产业链，适合半导体投资者、行业分析师、电子元器件从业者及政策研究者参考。
瑞信2019年Semicon China报告指出，中国半导体行业虽处周期低谷，但发展势头不减：展会规模扩大10-15%至10万参会者，本土IC基金与存储供应商保持低调但持续投入。关键趋势：代工方面华虹/华力推进2座12英寸晶圆厂，中芯国际14nm研发；IC设计IPO激增聚焦新增长驱动；封装向SiP和扇出型演进；化合物半导体成为本土供应重点。报告涵盖设备、材料、存储器等全产业链，适合半导体投资者、行业分析师、电子元器件从业者及政策研究者参考。核心数据:展会参会者10万人;规模扩大10-15%;2座12英寸晶圆厂。
本报告由瑞信发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 80。
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适合半导体投资者、行业分析师、电子元器件从业者、政策研究者等读者参考。
重点分析了智能制造、半导体、瑞信等议题。