中国半导体2019:状况不佳但发展前景良好|瑞信行业报告
2019-04智能制造80📊 瑞信免费
报告维度
- 📄 文件全名
- 《瑞信-亚太地区-半导体行业-中国半导体2019:状况不佳,但发展前景良好》
- 🎯 适合读者
- 半导体投资者行业分析师电子元器件从业者政策研究者
- 📊 核心数据
- 展会参会者10万人
- 规模扩大10-15%
- 2座12英寸晶圆厂
- SMIC 14nm研发
- 🏷️ 核心议题
- #智能制造#半导体#瑞信
瑞信2019年Semicon China报告指出,中国半导体行业虽处周期低谷,但发展势头不减:展会规模扩大10-15%至10万参会者,本土IC基金与存储供应商保持低调但持续投入。关键趋势:代工方面华虹/华力推进2座12英寸晶圆厂,中芯国际14nm研发;IC设计IPO激增聚焦新增长驱动;封装向SiP和扇出型演进;化合物半导体成为本土供应重点。报告涵盖设备、材料、存储器等全产业链,适合半导体投资者、行业分析师、电子元器件从业者及政策研究者参考。
瑞信2019年Semicon China报告指出,中国半导体行业虽处周期低谷,但发展势头不减:展会规模扩大10-15%至10万参会者,本土IC基金与存储供应商保持低调但持续投入。关键趋势:代工方面华虹/华力推进2座12英寸晶圆厂,中芯国际14nm研发;IC设计IPO激增聚焦新增长驱动;封装向SiP和扇出型演进;化合物半导体成为本土供应重点。报告涵盖设备、材料、存储器等全产业链,适合半导体投资者、行业分析师、电子元器件从业者及政策研究者参考。核心数据:展会参会者10万人;规模扩大10-15%;2座12英寸晶圆厂。
本报告由瑞信发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 80。
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适合半导体投资者、行业分析师、电子元器件从业者、政策研究者等读者参考。
重点分析了智能制造、半导体、瑞信等议题。