中国半导体2019:状况不佳但发展前景良好|瑞信行业报告

2019-04智能制造80📊 瑞信免费

报告维度

📄 文件全名
瑞信-亚太地区-半导体行业-中国半导体2019:状况不佳,但发展前景良好
🎯 适合读者
半导体投资者行业分析师电子元器件从业者政策研究者
📊 核心数据
  1. 展会参会者10万人
  2. 规模扩大10-15%
  3. 2座12英寸晶圆厂
  4. SMIC 14nm研发
🏷️ 核心议题
#智能制造#半导体#瑞信
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报告摘要

瑞信2019年Semicon China报告指出,中国半导体行业虽处周期低谷,但发展势头不减:展会规模扩大10-15%至10万参会者,本土IC基金与存储供应商保持低调但持续投入。关键趋势:代工方面华虹/华力推进2座12英寸晶圆厂,中芯国际14nm研发;IC设计IPO激增聚焦新增长驱动;封装向SiP和扇出型演进;化合物半导体成为本土供应重点。报告涵盖设备、材料、存储器等全产业链,适合半导体投资者、行业分析师、电子元器件从业者及政策研究者参考。

📋 核心要点(部分)

  1. Semicon展会概况
  2. 投资周期与阻力
  3. 存储器进展(美光-晋华案影响)
  4. 代工投资(华虹/华力/中芯国际)
  5. IC设计IPO热潮
  6. 封装趋势(SiP/扇出)
  7. 化合物半导体崛起
  8. 设备材料供应商进展

❓ 常见问题

《中国半导体2019:状况不佳但发展前景良好|瑞信行业报告》主要包含哪些内容?

瑞信2019年Semicon China报告指出,中国半导体行业虽处周期低谷,但发展势头不减:展会规模扩大10-15%至10万参会者,本土IC基金与存储供应商保持低调但持续投入。关键趋势:代工方面华虹/华力推进2座12英寸晶圆厂,中芯国际14nm研发;IC设计IPO激增聚焦新增长驱动;封装向SiP和扇出型演进;化合物半导体成为本土供应重点。报告涵盖设备、材料、存储器等全产业链,适合半导体投资者、行业分析师、电子元器件从业者及政策研究者参考。核心数据:展会参会者10万人;规模扩大10-15%;2座12英寸晶圆厂。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由瑞信发布,发布于 2019 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2019 年,全文约 80。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合半导体投资者、行业分析师、电子元器件从业者、政策研究者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了智能制造、半导体、瑞信等议题。

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