科创板系列·十四:乐鑫科技-Wi-Fi MCU芯片设计龙头-天风证券2019
乐鑫科技是唯一与高通、德州仪器、美满等同列全球第一梯队的大陆物联网Wi-Fi MCU芯片设计企业,具备强劲进口替代实力。公司采用Fabless模式,主营业务高度集中,在智能家居、智能照明、智能支付终端等物联网领域份额领先。受益于AI-IoT技术趋势和国产替代浪潮,公司拟公开发行不超过2000万股A股,募集资金用于提升核心竞争力。可比公司2018-2020年EPS均值分别为1.22、1.76、1.76元/股,PE均值为51.47、35.40、27.60。适合关注科创板、半导体芯片及物联网的投资者、行业分析师、企业战略研究者阅读。