科创板系列·十四:乐鑫科技-Wi-Fi MCU芯片设计龙头-天风证券2019

2019-04智能制造20📊 天风证券免费

报告维度

📄 文件全名
半导体行业科创板系列·十四:乐鑫科技-天风证券
🎯 适合读者
投资者半导体行业分析师科创板关注者企业战略研究者
📊 核心数据
  1. 唯一与高通等并列第一梯队的大陆企业
  2. 拟公开发行不超过2000万股
  3. 可比公司2018-2020年EPS均值1.22/1.76/1.76元/股
  4. PE均值51.47/35.40/27.60
🏷️ 核心议题
#智能制造#科创板系列#乐鑫科技#天风证券
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报告摘要

乐鑫科技是唯一与高通、德州仪器、美满等同列全球第一梯队的大陆物联网Wi-Fi MCU芯片设计企业,具备强劲进口替代实力。公司采用Fabless模式,主营业务高度集中,在智能家居、智能照明、智能支付终端等物联网领域份额领先。受益于AI-IoT技术趋势和国产替代浪潮,公司拟公开发行不超过2000万股A股,募集资金用于提升核心竞争力。可比公司2018-2020年EPS均值分别为1.22、1.76、1.76元/股,PE均值为51.47、35.40、27.60。适合关注科创板、半导体芯片及物联网的投资者、行业分析师、企业战略研究者阅读。

📋 核心要点(部分)

  1. 1.乐鑫科技——专注Wi-Fi MCU芯片设计,世界领先
  2. 1.1国际化的集成电路设计公司
  3. 1.2主营业务份额世界领先,提前布局新兴领域
  4. 1.3盈利能力突出,重视研发
  5. 2.公司所处行业情况与前景

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