本报告从中美贸易摩擦升级背景下华为被列入实体清单事件切入，深度剖析电子核心零部件国产替代的投资主线。报告指出，华为2018年营收76亿美元（全球IC设计第五），从美采购约110亿美元，其中射频前端、FPGA等依赖较重；同时存储、CIS等供应链相对安全。核心看好半导体国产化方向，包括存储（兆易创新）、射频前端（卓胜微/无锡好达/汉天下）、FPGA（紫光国微）以及高频高速CCL（生益科技、华正新材）等。此外，分析2019 SID显示技术新趋势，如Mini LED背光、屏下指纹等，并推荐立讯精密、深南电路等标的。适合电子行业投资者、半导体产业链从业者、券商分析师及关注国产替代机会的企业高管阅读。
本报告从中美贸易摩擦升级背景下华为被列入实体清单事件切入，深度剖析电子核心零部件国产替代的投资主线。报告指出，华为2018年营收76亿美元（全球IC设计第五），从美采购约110亿美元，其中射频前端、FPGA等依赖较重；同时存储、CIS等供应链相对安全。核心看好半导体国产化方向，包括存储（兆易创新）、射频前端（卓胜微/无锡好达/汉天下）、FPGA（紫光国微）以及高频高速CCL（生益科技、华正新材）等。此外，分析2019 SID显示技术新趋势，如Mini LED背光、屏下指纹等，并推荐立讯精密、深南电路等标的。适合电子行业投资者、半导体产业链从业者、券商分析师及关注国产替代机会的企业高管阅读。
本报告从中美贸易摩擦升级背景下华为被列入实体清单事件切入，深度剖析电子核心零部件国产替代的投资主线。报告指出，华为2018年营收76亿美元（全球IC设计第五），从美采购约110亿美元，其中射频前端、FPGA等依赖较重；同时存储、CIS等供应链相对安全。核心看好半导体国产化方向，包括存储（兆易创新）、射频前端（卓胜微/无锡好达/汉天下）、FPGA（紫光国微）以及高频高速CCL（生益科技、华正新材）等。此外，分析2019 SID显示技术新趋势，如Mini LED背光、屏下指纹等，并推荐立讯精密、深南电路等标的。适合电子行业投资者、半导体产业链从业者、券商分析师及关注国产替代机会的企业高管阅读。核心数据:华为2018年营收76亿美元;年增34%;全球IC设计第五。
本报告由中信建投发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 16。
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适合电子行业投资者、半导体产业链从业者、券商分析师、企业高管等读者参考。
重点分析了智能制造、替代机会、中信建投、电子等议题。