贸易摩擦升级催生电子核心零部件国产替代机会｜中信建投2019电子行业研究报告

报告摘要

本报告从中美贸易摩擦升级背景下华为被列入实体清单事件切入，深度剖析电子核心零部件国产替代的投资主线。报告指出，华为2018年营收76亿美元（全球IC设计第五），从美采购约110亿美元，其中射频前端、FPGA等依赖较重；同时存储、CIS等供应链相对安全。核心看好半导体国产化方向，包括存储（兆易创新）、射频前端（卓胜微/无锡好达/汉天下）、FPGA（紫光国微）以及高频高速CCL（生益科技、华正新材）等。此外，分析2019 SID显示技术新趋势，如Mini LED背光、屏下指纹等，并推荐立讯精密、深南电路等标的。适合电子行业投资者、半导体产业链从业者、券商分析师及关注国产替代机会的企业高管阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 贸易摩擦升级催生电子核心零部件国产替代机会
2. 华为遭美出口管制凸显自主可控重要性
3. 国际显示周2019SID关注显示技术应用新趋势
4. 本周核心推荐
5. 一周行情回顾