半导体设备国产突破正加速，晶圆线新建及产业转移带来机遇-中信建投深度报告2020

报告摘要

本报告深度分析了半导体设备国产化趋势，指出全球半导体设备市场约576亿美元，大陆占比22.4%，但国产率仅5%左右。未来三年大陆晶圆线新建带来千亿级设备需求，本土设备商在刻蚀、镀膜、清洗等领域取得突破，有望持续受益于国产替代机遇。

📋 核心要点(部分)

1. 行业景气度分析
2. 设备市场空间
3. 国产替代机会
4. 本土企业竞争力