借科创之力，迎5G之机，铸中国之芯：半导体产业深度研究

2019-06智能制造86华泰证券

华泰证券深度报告指出，5G、IoT、汽车电子、AI创造新增市场，国内半导体产业迎来重要机遇期。全球IC市场达3932.88亿美元，Fabless渗透率38%，中国IC设计发展迅速。关注上游设备、材料及设计环节的国产替代机会。

报告摘要

《借科创之力，迎5G之机，铸中国之芯：半导体产业深度研究》主要包含哪些内容?

华泰证券深度报告指出，5G、IoT、汽车电子、AI创造新增市场，国内半导体产业迎来重要机遇期。全球IC市场达3932.88亿美元，Fabless渗透率38%，中国IC设计发展迅速。关注上游设备、材料及设计环节的国产替代机会。核心数据:3932.88亿美元;14.6%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由华泰证券发布,发布于 2019 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2019 年,全文约 86。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、科技从业者、政策制定者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了智能制造、借科创之力、半导体产业、之机等议题。