电子行业半导体材料报告：硅片——集成电路基石，大尺寸趋势与国产替代机遇

硅片是集成电路产业基石，受益摩尔定律向大尺寸演进。全球市场高度集中，前五大厂商占92%份额，日本信越化学以29%居首，大陆厂商2019年启动扩产潮，国产替代加速。本报告深度解析产业链、供需逻辑及投资机会。

本报告由中信建投发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 57。

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

适合投资者、行业研究员、半导体从业者等读者参考。

重点分析了智能制造、半导体材料、替代机遇、大尺寸等议题。