半导体行业点评：从硅片角度看供需差及景气度，5G汽车驱动增长

2020-12金融投资23📊 国元证券免费

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报告摘要

报告从硅片角度分析半导体供需差，指出5G手机硅含量是4G的1.7倍，服务器和汽车电子需求激增，8寸硅片供不应求涨价，12寸预计2023年出现缺口，高景气度持续。

报告从硅片角度分析半导体供需差，指出5G手机硅含量是4G的1.7倍，服务器和汽车电子需求激增，8寸硅片供不应求涨价，12寸预计2023年出现缺口，高景气度持续。核心数据:115亿美元;650万片/月;1.7倍。

本报告由国元证券发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 23。

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适合投资者、半导体从业者、行业分析师等读者参考。

重点分析了金融投资、半导体、景气度、点评等议题。