半导体行业超级深度报告：国之重器、拥抱芯片科技红利！｜2018中泰证券

报告摘要

2018年全球半导体超级周期持续，硅片剪刀差与第四次硅含量提升驱动行业景气度至2020年。本报告由中泰证券分析师郑震湘团队撰写，深度剖析半导体产业投资逻辑：硅片涨价传导至制造与封测环节，存储器最受益；中国半导体崛起具备天时（全球周期+摩尔定律放缓）、地利（本土巨大市场）、人和（百万人才+大基金引领）三大优势。核心数据：硅片缺口持续至2020年，2017-2022年第四次硅含量提升，国家大基金一期1400亿初显成效。适合半导体行业投资者、分析师、产业从业者及关注芯片国产化的决策者阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 投资要点
2. 全球超级周期持续
3. 硅片剪刀差
4. 第四次硅含量提升
5. 中国半导体崛起：天时地利人和
6. 重点公司基本面