2018年国内半导体迎来新投资周期，预计2017-2020年中国晶圆制造设备投资额达800亿美元，其中光刻机市场空间312亿美元、沉积设备192亿美元、刻蚀设备112亿美元。全球半导体设备市场由美日荷寡头垄断，但国产设备在光刻机（上海微电子90nm）、刻蚀/沉积（中微半导体、北方华创）、长晶炉（晶盛机电）、测试设备（长川科技、精测电子）等领域已实现突破，国产化趋势明确。适合半导体产业投资者、设备制造商、行业研究员、政策制定者及关注国产替代的科技从业者。
2018年国内半导体迎来新投资周期，预计2017-2020年中国晶圆制造设备投资额达800亿美元，其中光刻机市场空间312亿美元、沉积设备192亿美元、刻蚀设备112亿美元。全球半导体设备市场由美日荷寡头垄断，但国产设备在光刻机（上海微电子90nm）、刻蚀/沉积（中微半导体、北方华创）、长晶炉（晶盛机电）、测试设备（长川科技、精测电子）等领域已实现突破，国产化趋势明确。适合半导体产业投资者、设备制造商、行业研究员、政策制定者及关注国产替代的科技从业者。核心数据:2017-2020年中国晶圆厂设备投资800亿美元;光刻机占比39%市场空间312亿美元;沉积设备占比24%市场空间192亿美元。
本报告由新时代证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 37。
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适合半导体产业投资者、设备制造商、行业研究员、政策制定者等读者参考。
重点分析了AI与科技、半导体设备、投资机会、替代等议题。