2018半导体行业报告：板块回调迎配置良机｜5G拉动晶圆厂设备需求

报告摘要

2018年8月全球半导体板块经历系统性回调，明星标的如应用材料、阿斯麦等连续下跌。但供需核心逻辑未破：硅片剪刀差与第四次硅含量提升仍成立，12寸硅晶圆缺货长单锁定，8寸产能受设备停产钳制，供给释放有限。中长期看，汽车、物联网、5G、AI加速渗透，SEMI预测全球至少32座晶圆厂在建，对应约2000亿美元设备需求，近60%落户中国。5G浪潮拉动PA、滤波器等元器件用量成倍增长。推荐关注兆易创新、三安光电、北方华创等。本报告适合半导体投资者、行业分析师、基金经理、科技行业研究员、战略规划人员阅读。

📋 报告目录

1. 周观点：半导体板块回调迎配置良机
2. 一、短期全球半导体板块系统性回调，供需逻辑未破迎配置良机
3. 二、通讯级拉动，短期招标陆续重启，长期5G大浪潮拉动成长！
4. 三、核心推荐及逻辑
5. 风险提示