2018年8月全球半导体板块经历系统性回调，明星标的如应用材料、阿斯麦等连续下跌。但供需核心逻辑未破：硅片剪刀差与第四次硅含量提升仍成立，12寸硅晶圆缺货长单锁定，8寸产能受设备停产钳制，供给释放有限。中长期看，汽车、物联网、5G、AI加速渗透，SEMI预测全球至少32座晶圆厂在建，对应约2000亿美元设备需求，近60%落户中国。5G浪潮拉动PA、滤波器等元器件用量成倍增长。推荐关注兆易创新、三安光电、北方华创等。本报告适合半导体投资者、行业分析师、基金经理、科技行业研究员、战略规划人员阅读。
2018年8月全球半导体板块经历系统性回调，明星标的如应用材料、阿斯麦等连续下跌。但供需核心逻辑未破：硅片剪刀差与第四次硅含量提升仍成立，12寸硅晶圆缺货长单锁定，8寸产能受设备停产钳制，供给释放有限。中长期看，汽车、物联网、5G、AI加速渗透，SEMI预测全球至少32座晶圆厂在建，对应约2000亿美元设备需求，近60%落户中国。5G浪潮拉动PA、滤波器等元器件用量成倍增长。推荐关注兆易创新、三安光电、北方华创等。本报告适合半导体投资者、行业分析师、基金经理、科技行业研究员、战略规划人员阅读。
2018年8月全球半导体板块经历系统性回调，明星标的如应用材料、阿斯麦等连续下跌。但供需核心逻辑未破：硅片剪刀差与第四次硅含量提升仍成立，12寸硅晶圆缺货长单锁定，8寸产能受设备停产钳制，供给释放有限。中长期看，汽车、物联网、5G、AI加速渗透，SEMI预测全球至少32座晶圆厂在建，对应约2000亿美元设备需求，近60%落户中国。5G浪潮拉动PA、滤波器等元器件用量成倍增长。推荐关注兆易创新、三安光电、北方华创等。本报告适合半导体投资者、行业分析师、基金经理、科技行业研究员、战略规划人员阅读。核心数据:过去一周全球半导体板块系统性回调;12寸硅晶圆缺货长单锁定;32座晶圆厂在建对应2000亿美元设备需求。
本报告由中泰证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 11。
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适合半导体投资者、行业分析师、基金经理、科技行业研究员等读者参考。
重点分析了AI与科技、半导体等议题。