2018美国半导体行业报告｜瑞信库存分析：建设持续但规模可控

报告摘要

本报告由瑞信发布，基于对227家公司的C2Q库存分析（覆盖94%库存美元），揭示美国半导体行业库存动态。核心亮点：总半导体库存(TSI)天数高于趋势8%，总供应链库存(TSCI)天数高于趋势13%，TSI美元连续第6个季度超季节性增长，但TSCI美元自C2Q16以来首次低于季节性增长，释放温和积极信号。半导体过量出货持续时间约为过去8个周期的76%，幅度约37%，虽接近周期峰值但幅度仍可控。近期数据点喜忧参半：7月SIA数据开局缓慢，叠加中美贸易紧张，预计C3Q营收环比增长4.4%低于季节性5%。适合投资者、半导体分析师、供应链管理者及金融市场从业者参考，以把握行业周期与库存风险。

📋 报告目录

1. C2Q库存分析概述
2. TSI与TSCI天数趋势
3. 半导体出货与终端需求对比
4. 近期数据点解读
5. 行业展望与预测