2018人工智能芯片研究报告｜清华发布：AI芯片分类、技术对比与产业趋势

报告摘要

报告由清华大学计算机系与中国工程科技知识中心联合发布，系统梳理2018年AI芯片领域的技术演进与产业格局。内容涵盖AI芯片的四大类型（GPU、FPGA、ASIC、类脑芯片）及发展历程，对比传统CPU的局限性，分析我国AI芯片发展现状。核心亮点：详解并行计算GPU与半定制FPGA的适用场景，全定制ASIC与类脑芯片的前沿突破；产业篇覆盖全球主要玩家（如英伟达、英特尔、寒武纪等）；人物篇展示学者分布与迁徙。适合AI研究者、芯片从业者、科技投资者、高校师生等群体。

📋 报告目录

1. 概述篇（AI芯片分类、发展历程、我国AI芯片发展情况）
2. 技术篇（CPU局限性、GPU、FPGA、ASIC、类脑芯片、技术特点比较）
3. 产业篇
4. 人物篇（学者分布及迁徙、代表性研究学者）
5. 应用趋势篇
6. 趋势篇