2019年半导体光刻胶国产化深度报告｜晶圆厂扩建带动需求，国产替代初见曙光

报告摘要

2017-2020年全球63座晶圆厂新建，其中26座位于中国大陆，面板产能2020年有望全球第一，带动光刻胶材料需求复合增速超20%。国产i线光刻胶已获量产订单，科华微电子、晶瑞股份等实现突破；大基金一期1387亿投资完毕，二期超1500亿倾斜装备材料。政策与资金双重加持，光刻胶国产化迎来发展良机。本报告深度分析产能转移、技术突破、产业链机遇，适合半导体投资者、电子化学品企业、券商研究员、产业政策制定者。

📋 核心要点(部分)

1. 光刻胶是微电子领域核心上游材料
2. 半导体与面板产能转移带动需求
3. 中端光刻胶国产化突破
4. 政策与基金双重加持
5. 投资建议与风险提示