2019年半导体光刻胶国产化深度报告｜晶圆厂扩建带动需求，国产替代初见曙光

2017-2020年全球63座晶圆厂新建，其中26座位于中国大陆，面板产能2020年有望全球第一，带动光刻胶材料需求复合增速超20%。国产i线光刻胶已获量产订单，科华微电子、晶瑞股份等实现突破；大基金一期1387亿投资完毕，二期超1500亿倾斜装备材料。政策与资金双重加持，光刻胶国产化迎来发展良机。本报告深度分析产能转移、技术突破、产业链机遇，适合半导体投资者、电子化学品企业、券商研究员、产业政策制定者。核心数据:2017-2020年全球新建63座晶圆厂;26座在中国;光刻胶需求复合增速超20%。

本报告由国元证券发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文约 43。

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适合半导体投资者、电子化学品企业高管、券商研究员、产业政策研究者等读者参考。

重点分析了智能制造、智能制造研究等议题。