2019 ISSCC美国半导体会议要点：5G、加速器、3D NAND及新兴内存技术｜UBS瑞银报告

报告摘要

2019年2月，UBS瑞银出席国际固态电路会议（ISSCC），带来半导体行业最前沿技术洞察。本报告聚焦5G、异构计算、3D NAND与DDR5四大方向：Intel公布多项5G设计（毫米波波束成形、低功耗唤醒无线电等），全面布局设备至云端；IBM Summit/Sierra超级计算机采用约27500颗NVIDIA Volta GPU，凸显异构计算趋势；3D NAND向QLC演进，东芝/WD首次披露96层QLC细节；DDR5与新兴内存技术同步推进。适合半导体投资者、技术分析师、行业研究员及5G/AI领域从业者，助您把握行业技术拐点与投资机会。

📋 核心要点(部分)

1. 5G技术进展（Intel方案）
2. 异构计算架构（CPU+加速器）
3. 3D NAND与DDR5内存技术
4. 新兴内存技术