2019年2月，UBS瑞银出席国际固态电路会议（ISSCC），带来半导体行业最前沿技术洞察。本报告聚焦5G、异构计算、3D NAND与DDR5四大方向：Intel公布多项5G设计（毫米波波束成形、低功耗唤醒无线电等），全面布局设备至云端；IBM Summit/Sierra超级计算机采用约27500颗NVIDIA Volta GPU，凸显异构计算趋势；3D NAND向QLC演进，东芝/WD首次披露96层QLC细节；DDR5与新兴内存技术同步推进。适合半导体投资者、技术分析师、行业研究员及5G/AI领域从业者，助您把握行业技术拐点与投资机会。
2019年2月，UBS瑞银出席国际固态电路会议（ISSCC），带来半导体行业最前沿技术洞察。本报告聚焦5G、异构计算、3D NAND与DDR5四大方向：Intel公布多项5G设计（毫米波波束成形、低功耗唤醒无线电等），全面布局设备至云端；IBM Summit/Sierra超级计算机采用约27500颗NVIDIA Volta GPU，凸显异构计算趋势；3D NAND向QLC演进，东芝/WD首次披露96层QLC细节；DDR5与新兴内存技术同步推进。适合半导体投资者、技术分析师、行业研究员及5G/AI领域从业者，助您把握行业技术拐点与投资机会。
2019年2月，UBS瑞银出席国际固态电路会议（ISSCC），带来半导体行业最前沿技术洞察。本报告聚焦5G、异构计算、3D NAND与DDR5四大方向：Intel公布多项5G设计（毫米波波束成形、低功耗唤醒无线电等），全面布局设备至云端；IBM Summit/Sierra超级计算机采用约27500颗NVIDIA Volta GPU，凸显异构计算趋势；3D NAND向QLC演进，东芝/WD首次披露96层QLC细节；DDR5与新兴内存技术同步推进。适合半导体投资者、技术分析师、行业研究员及5G/AI领域从业者，助您把握行业技术拐点与投资机会。核心数据:Intel多项5G设计方案公布;IBM Summit使用约27500个Volta GPU;东芝/WD首次公开96层QLC 3D NAND。
本报告由瑞银发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 22。
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适合半导体投资者、技术分析师、行业研究员、基金经理等读者参考。
重点分析了智能制造、ISSCC、NAND、加速器等议题。