科创板深度报告：科技红利黄金年代｜半导体投资主线分析｜国盛证券

报告摘要

本报告深度剖析科创板背景下的科技红利与半导体投资机遇。数据显示，中国R&D支出占GDP比重达2.15%，距离2.5%的质变临界点仅一步之遥。报告重点梳理两大投资主线：第四次硅含量提升（AI、5G、物联网驱动）与自主产业链国产化机会。详细分析澜起科技、紫光展锐、中微半导体等潜在科创板标的，覆盖设计、设备、代工等环节。适合关注科创板、半导体投资的机构投资者、分析师及科技产业研究者。

📋 核心要点(部分)

1. 时隔四年再谈科技红利
2. 科技立国之道——研发投入与科技红利
3. 科技创新强国必由之路
4. 韩国崛起启示录
5. 集成电路实体第一
6. 科创板加速推进