晶晨半导体科创板招股书(2019年首次公开发行)|半导体IPO分析
作为科创板首批9家受理企业之一,晶晨半导体(上海)股份有限公司首次公开发行股票招股说明书披露核心发行数据:拟发行不超过41,120,000股(含超额配售15%),每股面值1.00元,保荐人国泰君安证券。本招股说明书详细揭示公司研发投入大、经营风险高等科创板投资风险,适合科创板投资者、半导体行业研究员、券商分析师及IPO打新参与者深度解读公司基本面与发行概况。
作为科创板首批9家受理企业之一,晶晨半导体(上海)股份有限公司首次公开发行股票招股说明书披露核心发行数据:拟发行不超过41,120,000股(含超额配售15%),每股面值1.00元,保荐人国泰君安证券。本招股说明书详细揭示公司研发投入大、经营风险高等科创板投资风险,适合科创板投资者、半导体行业研究员、券商分析师及IPO打新参与者深度解读公司基本面与发行概况。
作为科创板首批9家受理企业之一,晶晨半导体(上海)股份有限公司首次公开发行股票招股说明书披露核心发行数据:拟发行不超过41,120,000股(含超额配售15%),每股面值1.00元,保荐人国泰君安证券。本招股说明书详细揭示公司研发投入大、经营风险高等科创板投资风险,适合科创板投资者、半导体行业研究员、券商分析师及IPO打新参与者深度解读公司基本面与发行概况。
作为科创板首批9家受理企业之一,晶晨半导体(上海)股份有限公司首次公开发行股票招股说明书披露核心发行数据:拟发行不超过41,120,000股(含超额配售15%),每股面值1.00元,保荐人国泰君安证券。本招股说明书详细揭示公司研发投入大、经营风险高等科创板投资风险,适合科创板投资者、半导体行业研究员、券商分析师及IPO打新参与者深度解读公司基本面与发行概况。核心数据:发行股数不超过41,120,000股;每股面值1.00元;保荐人国泰君安证券。
本报告由晶晨半导体发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 451。
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适合科创板投资者、半导体行业研究员、券商分析师、IPO打新参与者等读者参考。
重点分析了金融投资、IPO、半导体等议题。