晶晨半导体科创板招股书（2019年首次公开发行）｜半导体IPO分析

报告摘要

作为科创板首批9家受理企业之一，晶晨半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票招股说明书披露核心发行数据：拟发行不超过41,120,000股（含超额配售15%），每股面值1.00元，保荐人国泰君安证券。本招股说明书详细揭示公司研发投入大、经营风险高等科创板投资风险，适合科创板投资者、半导体行业研究员、券商分析师及IPO打新参与者深度解读公司基本面与发行概况。

📋 核心要点(部分)

1. 风险提示
2. 发行概况（发行股票类型、发行股数、每股面值、发行价格、预计发行日期、拟上市交易所、发行后总股本、保荐人信息）