2019年半导体行业专题报告：晶晨半导体科创板系列一｜天风证券

报告摘要

2018年晶晨半导体营收23.69亿元，近三年复合增长率达43.56%，智能机顶盒芯片零售市场份额63.25%位居国内第一。公司专注多媒体智能终端SoC芯片，采用Fabless模式，产品覆盖智能机顶盒、智能电视及AI音视频终端，客户包括小米、阿里巴巴、百度、TCL、Google、Amazon等全球巨头。核心技术全格式音视频解码处国际领先水平，2018年研发投入3.76亿元，研发人员619人。本报告由天风证券发布，深入分析公司财务、技术壁垒、行业地位及竞争格局，适合半导体投资者、科创板关注者、科技行业分析师及基金经理参考。

📋 核心要点(部分)

1. 公司概况与核心优势
2. 财务表现与客户结构
3. 自主研发与核心技术
4. 同行对比与竞争格局
5. 行业地位与市场份额
6. 风险提示