本报告深度剖析科创板受理的第四家半导体企业——和舰芯片，作为国内晶圆代工领军者，公司8英寸晶圆工艺覆盖0.11μm至0.5μm，28nm制程良率及效能领先国内同业，达到世界级水平。报告显示，公司2018年营收36.94亿元，但营业利润亏损20.66亿元，凸显晶圆代工高投入特性。同时对比台积电、中芯国际等竞争对手，行业平均PB为6.5倍，为投资者提供估值锚点。适合科创板投资者、半导体行业分析师、晶圆代工产业链从业者、金融从业人员及关注国产替代的科技爱好者参考。
本报告深度剖析科创板受理的第四家半导体企业——和舰芯片，作为国内晶圆代工领军者，公司8英寸晶圆工艺覆盖0.11μm至0.5μm，28nm制程良率及效能领先国内同业，达到世界级水平。报告显示，公司2018年营收36.94亿元，但营业利润亏损20.66亿元，凸显晶圆代工高投入特性。同时对比台积电、中芯国际等竞争对手，行业平均PB为6.5倍，为投资者提供估值锚点。适合科创板投资者、半导体行业分析师、晶圆代工产业链从业者、金融从业人员及关注国产替代的科技爱好者参考。
本报告深度剖析科创板受理的第四家半导体企业——和舰芯片，作为国内晶圆代工领军者，公司8英寸晶圆工艺覆盖0.11μm至0.5μm，28nm制程良率及效能领先国内同业，达到世界级水平。报告显示，公司2018年营收36.94亿元，但营业利润亏损20.66亿元，凸显晶圆代工高投入特性。同时对比台积电、中芯国际等竞争对手，行业平均PB为6.5倍，为投资者提供估值锚点。适合科创板投资者、半导体行业分析师、晶圆代工产业链从业者、金融从业人员及关注国产替代的科技爱好者参考。核心数据:科创板已受理72家企业中半导体占7席;2018年营收36.94亿元;28nm制程良率世界级。
本报告由华鑫证券发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 15。
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适合科创板投资者、半导体分析师、晶圆代工从业者、金融从业人员等读者参考。
重点分析了智能制造、华鑫证券等议题。