和舰芯片科创板半导体系列报告｜华鑫证券2019晶圆代工领军企业深度分析

报告摘要

本报告深度剖析科创板受理的第四家半导体企业——和舰芯片，作为国内晶圆代工领军者，公司8英寸晶圆工艺覆盖0.11μm至0.5μm，28nm制程良率及效能领先国内同业，达到世界级水平。报告显示，公司2018年营收36.94亿元，但营业利润亏损20.66亿元，凸显晶圆代工高投入特性。同时对比台积电、中芯国际等竞争对手，行业平均PB为6.5倍，为投资者提供估值锚点。适合科创板投资者、半导体行业分析师、晶圆代工产业链从业者、金融从业人员及关注国产替代的科技爱好者参考。

📋 核心要点(部分)

1. 一、国内晶圆代工领军企业之一
2. 1. 公司简介
3. 2. 集成电路行业快速发展