行业研究报告

神工股份半导体单晶硅材料科创板研究报告|天风证券2019

2019-05智能制造11天风证券

2019年天风证券发布神工股份科创板专题研究,公司作为国内领先半导体级单晶硅材料供应商,营收从2016年4419万元增长至2018年2.83亿元,年复合增长率高达152.83%,归母净利润突破1亿元。产品主要应用于晶圆刻蚀环节,全球刻蚀用单晶硅材料市场份额约13%-15%,毛利率持续高于可比公司平均水平(38.68%)。核心指标达国际先进水平,进入三菱材料、SK化学等全球供应链。本报告深入分析公司技术优势、竞争地位及风险提示,适合科创板投资者、半导体行业研究员、产业链从业者及关注国产替代趋势的人群。

报告摘要

2019年天风证券发布神工股份科创板专题研究,公司作为国内领先半导体级单晶硅材料供应商,营收从2016年4419万元增长至2018年2.83亿元,年复合增长率高达152.83%,归母净利润突破1亿元。产品主要应用于晶圆刻蚀环节,全球刻蚀用单晶硅材料市场份额约13%-15%,毛利率持续高于可比公司平均水平(38.68%)。核心指标达国际先进水平,进入三菱材料、SK化学等全球供应链。本报告深入分析公司技术优势、竞争地位及风险提示,适合科创板投资者、半导体行业研究员、产业链从业者及关注国产替代趋势的人群。

核心要点

  1. 1. 优质半导体材料公司
  2. 1.1 技术水平已达到国际先进水平

报告信息

文件全名
《半导体行业专题研究:科创板系列·十八_神工股份-天风证券》
适合读者
投资者行业研究员半导体从业者科创板关注者
核心数据
  1. 营收年复合增长率152.83%
  2. 2018年营收2.83亿元
  3. 市场份额13%-15%
  4. 毛利率高于可比公司平均(38.68%)
  5. 归母净利润1.07亿元
核心议题
智能制造天风证券

常见问题

《神工股份半导体单晶硅材料科创板研究报告|天风证券2019》主要包含哪些内容?

2019年天风证券发布神工股份科创板专题研究,公司作为国内领先半导体级单晶硅材料供应商,营收从2016年4419万元增长至2018年2.83亿元,年复合增长率高达152.83%,归母净利润突破1亿元。产品主要应用于晶圆刻蚀环节,全球刻蚀用单晶硅材料市场份额约13%-15%,毛利率持续高于可比公司平均水平(38.68%)。核心指标达国际先进水平,进入三菱材料、SK化学等全球供应链。本报告深入分析公司技术优势、竞争地位及风险提示,适合科创板投资者、半导体行业研究员、产业链从业者及关注国产替代趋势的人群。核心数据:营收年复合增长率152.83%;2018年营收2.83亿元;市场份额13%-15%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由天风证券发布,发布于 2019 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2019 年,全文约 11。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、行业研究员、半导体从业者、科创板关注者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了智能制造、天风证券等议题。

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