神工股份半导体单晶硅材料科创板研究报告｜天风证券2019

报告摘要

2019年天风证券发布神工股份科创板专题研究，公司作为国内领先半导体级单晶硅材料供应商，营收从2016年4419万元增长至2018年2.83亿元，年复合增长率高达152.83%，归母净利润突破1亿元。产品主要应用于晶圆刻蚀环节，全球刻蚀用单晶硅材料市场份额约13%-15%，毛利率持续高于可比公司平均水平（38.68%）。核心指标达国际先进水平，进入三菱材料、SK化学等全球供应链。本报告深入分析公司技术优势、竞争地位及风险提示，适合科创板投资者、半导体行业研究员、产业链从业者及关注国产替代趋势的人群。

📋 核心要点(部分)

1. 1. 优质半导体材料公司
2. 1.1 技术水平已达到国际先进水平