科创板硅产业报告｜300mm半导体硅片国产化突破，天风证券深度分析

报告摘要

2019年天风证券发布科创板系列之十九：硅产业专题研究，聚焦上海硅产业集团。公司成立于2015年，主营半导体硅片研发与生产，2018年营收突破10亿元，年复合增长率达101.27%。核心亮点：①打破300mm硅片国产化率为0%的局面，实现规模化销售；②掌握单晶生长、抛光、外延等全套核心技术；③客户涵盖格罗方德、中芯国际、华虹宏力等全球知名芯片制造企业。适合科创板投资者、半导体行业分析师、电子产业链从业者、PE/VC投资人及行业研究员阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业
2. 公司财务稳健，优质客户在手